截止2021年，中国大陆在全球晶圆产能中的份额达到16%，仅次于韩国和台湾地区。这个数字在2011年仅为9%。较低的建设和运营成本是中国近期晶圆产量增长的主要原因。SIA和波士顿咨询集团于2021年发布的一份报告显示，在中国建造和运营晶圆厂的成本低于任何其他国家。在过去两年里，中国大陆的晶圆产能几乎每年要增长1个百分点。因此，中国的晶圆厂产能扩张速度比其他任何地方都快。截至2021年底，全球IC晶圆产能达到每月2160万片200毫米当量晶圆。中国大陆的晶圆厂在其中拥有处理约350万片晶圆的产能。但根据Knometa Research的报告，中国大陆约有一半的晶圆产能，都归属其在大陆以外地区的母公司，包括台积电、联电、三星和SK海力士等。这些产能中，有相当比例归外资半导体公司所有。比如，仅SK海力士一家就控制了其中17%的产能，这还不包括SK海力士正在收购的英特尔在大连的NAND闪存工厂。这家晶圆厂的所有权在2021年12月转让给SK海力士，不过英特尔在2025年3月之前都将继续运营该厂。在这份报告中对晶圆产能的估计，是基于标准化的每月装机容量。目前该报告对产能的估算结果，与已发布其他行业预测一致，比如，SEMI预计到2022年全球晶圆厂设备支出将每年增长10%，达到创纪录的总支出超过980亿美元。这也标志着晶圆厂设备支出连续第三年创下历史新高，SEMI总裁曾总结到：“晶圆厂产能建设的需求，已超出了疫情期间人们对远程工作和学习、远程医疗及其他重要应用的电子产品的需求。”目前分析认为，设备支出热潮由代工厂运营方主导，估计来自它们的支出占IC设备采购的46%，其次是存储器制造商约占37%，预计在DRAM方面的产能支出将下降，而3D NAND部门的产能支出将增加。总体来看，韩国制造商将是未来晶圆产能的最大消费者，其次是台湾地区和中国大陆。SEMI表示，三者共计将用去2022年所有晶圆厂设备支出的73%。展望未来，“到2024年，中国在全球IC晶圆产能中的份额预计将达到近19%，”这份报告表示，“虽然SK海力士、台积电和联电正在扩大其在中国的现有晶圆厂，但目前中国在建的大部分新晶圆厂，都是归中国大陆的实体所有。”根据2022年全球晶圆产能的预测，到2024年，中国在全球IC晶圆产能中的份额预计将达到近19%。尽管其中的大部分产能仍为外资所拥有，但显然在目前的大背景下，将由国内芯片制造商们推动中国未来的扩张。注：本文选自电子时代，版权原作者所有，如侵犯你的权益，我们将第一时间删除。
