研调机构Digitimes Research指出，今年电子产品出货动能恐受疫情、通膨等因素影响，但客户洽签长约使晶圆代工业者订单能见度维持高档，预估今年营收挑战1300亿美元，年增2成，不过终端产品需求动能、地缘政治等因素将是隐忧。

Digitimes Research分析师陈泽嘉指出，由于新冠肺炎疫情、通涨与地缘政治风险等不确定性，已对全球经济与民众消费意愿形成压力，预期今年5G智慧型手机、NB等电子产品出货动能，恐不如去年强劲。

分析师认为，在5G手机、汽车等芯片含量增加、IDM委外趋势不变，及客户长约确保产能需求稳健下，多数晶圆代工业者对今年展望仍乐观，预估全球晶圆代工营收将再创新高，并挑战连续3年营收年增20%的成绩。

分析师说，芯片供需失衡虽将延续，但今年陆续转趋平衡，仅车载、工控等半导体需求仍无法被满足。且地缘政治对半导体干扰不仅止于中美紧张局势，乌俄战争也对半导体材料供应形成隐忧，虽相关材料库存仍可支应3至6个月，但须留意战事拖延风险。

另外，三星电子2021年下半年启动组织改革，新团队将在2022年下半年底定，及英特尔晶圆代工事业进展等，都将为产业竞局带来新变化。

市场研究机构Gartner最新统计显示，2021年全球晶圆代工产业营收规模首度突破千亿美元大关，年增31.3%达1001.94亿美元，创下历史新高纪录。

Gartner指出，晶圆代工厂营收成长主要受惠于平均销售价格上涨11.5%，以及单位出货量年增18%。

根据Gartner统计，全球半导体产业去年营收规模年增26达5950亿美元，晶圆代工产业年成长幅度大于整体产业。去年全球晶圆代工产业的平均产能利用率超过95%，其中，电源管理IC、面板驱动IC、指纹识别传感器等对8吋晶圆需求特别强劲，但因为相对应的设备供给短缺，导致晶圆厂扩产幅度受限，8吋晶圆的短缺或将持续一段很长的时间。

再者，由于半导体产能供不应求，晶圆代工产能严重短缺，各家业者也与客户签订长约。受到与客户签订的长约和客户愿意提前支付预付款的鼓励下，晶圆代工厂2022年资本支出大幅拉高，且在未来几年的资本支出还会持续提升并续创历史新高。

台积电去年仍稳坐晶圆代工龙头宝座，但因为涨价速度较其它竞争同业慢，去年营收年增24.4%达566.74亿美元，但市占率降至56.6%。

然而值得注意之处，在于台积电在0.7纳米及5纳米先进制程节点的市占率均超过50%，且占去年营收比重高于五成，主要受惠于苹果、超微、联发科、英伟达等大客户扩大下单。

三星晶圆代工去年接单畅旺，加上去年底调涨晶圆代工价格约20%，维持第二大厂排名不变，营收年增65.8%达85.37亿美元，市占率达8.5%，营收规模只达台积电的15%。三星近年来积极投资推动先进制程，去年0.7及5纳米营收占比超过四成，除了同集团的三星LSI为主要客户，包括高通、英伟达、Google亦是先进制程客户群。

联电去年营收年增26.6%达76.06亿美元，市占率达7.6%，在晶圆代工市场排名第三大。联电去年晶圆代工平均价格约调涨14%，在28纳米及更成熟制程节点上实现了最佳性能而受到客户青睐，至于联电领先同业完成28纳米OLED面板驱动IC高压制程量产，顺利赢得了三星LSI订单。