据中国台湾经济日报报道，半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。

报道称，业内人士透露，近期8英寸晶圆市况突然“急转直下”，估计后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端将在第4季到明年第1季进行库存调整。

根据报道，合晶8英寸硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分硅晶圆厂商已同意部分下游长约客户的要求，可延后拉货时程。

对于市况变化，环球晶董事长徐秀兰表示，年底有些客户较有库存压力，有少数客户洽谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜，但还在早期的讨论沟通阶段。台胜科则表示，今年还是以全产全销为目标。合晶则表示，8英寸需求仍维持稳健，惟目前6英寸需求确实较弱。

资料显示，环球晶与台胜科主攻12英寸与8英寸产能，长约比重都较高，约有八成以上的水准，合晶的长约比重约三成，主要集中于8英寸产能，该公司另有6英寸与刚起步的12英寸产能。报道指出，目前已有少数硅晶圆厂同意长约客户顺延拉货，但有些硅晶圆厂暂未对客户的要求让步。

硅晶圆业者指出，依照过往经验，硅晶圆市况有所起伏时，都是6英寸产品需求先放缓，然后是8英寸，再来才是12英寸需求滑落。但回温时则通常是12英寸产品先行，8英寸接棒，最后才是6英寸产品回升。

报道引述业界人士认为，硅晶圆市况逐渐开始受到影响，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。

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