作为电子信息重要配套产品，PCB被称为“电子产品之母”，其核心功能在于连接电子元器件、并实现电气与信号的顺畅传输，被广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心、航空航天等多个领域。按照层数、结构及工艺的不同，PCB产品可分为HDI板、多层板、高频板、高速版、刚挠结合板等。其中，四层及以上的是多层板，层数越高传输速率越快，技术难度也相应提高。HDI即高密度互连，具有更高的电路密度和更小的导孔，能满足下游应用对小尺寸、低损耗、高频高速的需求。由于HDI的板材层数更少，能够降低生产复杂度，同时在传输速率及散热方面拥有显著优势，因此也被视为更适配AI服务器的解决方案。随着AI浪潮的袭来，高阶HDI的需求明显改善，加上新一代AI服务器的问世，为HDI的走热“再添一把火”。在今年3月的英伟达“GTC 2024”大会上，英伟达发布了GB200 NVL72液冷机架系统，内置72颗B200 GPU及36颗Grace CPU。与前一代相比，GB200 NVL72在LLM训练性能上快了4倍；推论任务上的性能提高30倍。国盛证券研报显示，GB200 NVL72整机集成度不断提升，对应PCB布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是HDI板的优势所在，将进一步提升服务器HDI的用量。根据测算，预计GB200 NVL72的PCB总价值量约为24900-33945美元，对应单GPU HDI价值量约为263-459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%-374.4%。随着市场关注度的提升，多家上市公司也透露了近期的订单情况，以及在AI服务器领域的业务布局。中京电子（002579）在回复投资者提问时表示，公司的HDI订单目前相对饱满，针对市场增量需求，公司将通过进一步优化产品架构或项目技改逐步扩大产能等方式来适应增量需求变化。广合科技表示，目前公司在手订单充裕；超声电子（000823）称近期订单较前期增加。生益电子在互动平台透露称，目前已经成功开发了多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。未来随着AI产品需求的持续上升，公司AI服务器项目有望在2024年继续保持增长。沪电股份（002463）回复投资者提问时透露，“公司部分PCB产品应用于AI相关领域”。近日，在被投资者问及是否进入英伟达供应链时，世运电路（603920）回应称，公司已为AI服务器头部客户量产供应PCB产品，并正在配合其开发下一代产品。AI服务器相关的PCB产品是公司目前重点发展、及未来业绩增长的应用领域，客户群已持续充实中。崇达技术（002815）也在互动平台表示，公司目前主要生产2-4阶的8-12层的HDI板产品，目前供给AI服务器客户的主要是高多层PCB板。公司同时透露，目前供应的PCB产品的有应用到一款AI PC终端上。据博敏电子介绍，公司目前在服务器领域的用板主要以传统高端服务器PCB为主。在AI浪潮的推动下，公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间，因此从去年开始在战略上进行布局，当前上一代算力加速卡PCB已小批量生产。面对市场回暖和AI新需求，部分上市公司正积极扩充HDI产能。比如，崇达技术接受机构调研时表示，珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）两座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯、服务器等领域。沪电股份于2024年初决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数，提升相关产品的品质稳定性及可靠性。
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