SEMICON China 2021展会正在上海浦东国际博览中心举行,作为主办方的战略合作商——昆山润石智能科技有限公司携旗下全系解决方案亮相展会T1409展位,并受主办方邀请参加“新技术发布会”。
本次“新技术发布会”,润石科技董事长暨创始人李安东先生受邀进行主题演讲,以《Apply RPA(Robotic Process Automation in Semiconductor Smart Manufacturing》(运用RPA协同迈向半导体厂内无人化)为内容,分别分享了公司RPA(机器流程自动化)产品。得到了发布会现场听众的良好反响。
李总提到,目前全球科技巨头都在积极参与和运用RPA(机器流程自动化),RPA从“有人值守”到“人机交互”,从“单机运行”到“云端部署”,正在从交互形态和部署模式发生变化,润石科技RPA产品,作为国内最先将传统RPA与AI结合的RPA产品,克服了传统流程自动化中的局限,创造了端到端的流程改造潜能,并且能够充分适配客户个性化场景进行AI赋能。业内首创反半导体工业流程机器人,通过从需求、开发、运维、部署四个维度出发,为客户提供管家式的服务,正在做到让天下没有难管的工厂。
昆山润石智能科技有限公司落户于江苏省昆山市经济开发区,汇集两岸半导体和面板产业资深人才,具有高端智能制造、制程研发、整合及半导体设备知识,协助客户跨越智能生产的鸿沟,提升生产毛利并减少人力,改善生产良率,使企业逐步达到无(少)人工厂、智能生产的境界。公司自成立以来已研发出具有国内先进的智能制造硬件&软件,同时拥有多款自主知识产权的物联网软件,多种新型的产品专利。
2019年获得昆山市、苏州市姑苏双创人才(创业)的肯定。2020获得江苏省高新企业,昆山市创新人才,昆台融合贡献等奖项与资质,以及头部投资机构的投资。润石提供设备数据采集套件、也提供机器视觉及特殊讯号采集组件的定制开发,搭配机台远程控制、良率分析系统、大数据平台规划辅导与AI智能产品、可视化管理平台,为客户提供智能制造一站式解决方案与服务。是客户迈向工业4.0智能制造的最佳伙伴。