SEMICON China 2021展会正在上海浦东国际博览中心举行，作为主办方的战略合作商——昆山润石智能科技有限公司携旗下全系解决方案亮相展会T1409展位，并受主办方邀请参加“新技术发布会”。

本次“新技术发布会”，润石科技董事长暨创始人李安东先生受邀进行主题演讲，以《Apply RPA(Robotic Process Automation in Semiconductor Smart Manufacturing》（运用RPA协同迈向半导体厂内无人化）为内容，分别分享了公司RPA（机器流程自动化）产品。得到了发布会现场听众的良好反响。

李总提到，目前全球科技巨头都在积极参与和运用RPA（机器流程自动化），RPA从“有人值守”到“人机交互”，从“单机运行”到“云端部署”，正在从交互形态和部署模式发生变化，润石科技RPA产品，作为国内最先将传统RPA与AI结合的RPA产品，克服了传统流程自动化中的局限，创造了端到端的流程改造潜能，并且能够充分适配客户个性化场景进行AI赋能。业内首创反半导体工业流程机器人，通过从需求、开发、运维、部署四个维度出发，为客户提供管家式的服务，正在做到让天下没有难管的工厂。

昆山润石智能科技有限公司落户于江苏省昆山市经济开发区，汇集两岸半导体和面板产业资深人才，具有高端智能制造、制程研发、整合及半导体设备知识，协助客户跨越智能生产的鸿沟，提升生产毛利并减少人力，改善生产良率，使企业逐步达到无（少）人工厂、智能生产的境界。公司自成立以来已研发出具有国内先进的智能制造硬件&软件，同时拥有多款自主知识产权的物联网软件，多种新型的产品专利。

2019年获得昆山市、苏州市姑苏双创人才（创业）的肯定。2020获得江苏省高新企业，昆山市创新人才，昆台融合贡献等奖项与资质，以及头部投资机构的投资。润石提供设备数据采集套件、也提供机器视觉及特殊讯号采集组件的定制开发，搭配机台远程控制、良率分析系统、大数据平台规划辅导与AI智能产品、可视化管理平台，为客户提供智能制造一站式解决方案与服务。是客户迈向工业4.0智能制造的最佳伙伴。