INDUSTRY INFORMATION
1晶圆代工迈入2.0时代7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新···
行业资讯三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期，并为显著提高性能和缩短定制设计···
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行业资讯作为电子信息重要配套产品，PCB被称为“电子产品之母”，其核心功能在于连接电子元器件、并实现电气与信号的顺畅传输，被广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智···
行业资讯生成式人工智能将消耗全球更大一部分电力，以满足运行应用程序所需的大量硬件需求。半导体研究公司 TechInsights 在上个月的一份研究报告中表示：“未来五年，···
行业资讯近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设···
行业资讯3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先···
行业资讯在摩根士丹利和其他券商在台湾半导体制造股份有限公司公布业绩前上调其目标价后，该公司市值一度突破 1 万亿美元。但在随后的交易中下跌。台积电 ADR 股价周一···
行业资讯前几日，英伟达市值冲破3万亿美元，将苹果公司甩在身后的故事还没来得及回味。英伟达市值登顶全球第一的新闻再次登上各大热搜（发稿前，英伟达市值已出现较大回···
行业资讯三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。此前，三星于 2019 年以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿美元）从三星电机手中收购···
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