INDUSTRY INFORMATION
伴随着英伟达AI芯片的热卖，HBM（高带宽内存）成为了时下存储中最为火热的一个领域，不论是三星、海力士还是美光，都投入了大量研发人员与资金，力图走在这条赛···
行业资讯芯片已经成为生产力提升过程中的绝对主角。上周三，美国对中国的芯片政策进行了调整，此次政策相比上次更为严格。新政策不仅禁止了用于AI计算的高算力芯片出口···
行业资讯近年来，在AI高算力需求推动下，HBM正在大放异彩。尤其是进入2023年后，以ChatGPT为代表的生成式AI市场的疯狂扩张，在让AI服务器需求迅速增加的同时，也带动了···
行业资讯临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。然而如今，随着···
行业资讯毫无疑问，下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代，在即将举行的IEDM上，。有不少关于“下一代 CMOS”的著名讲座。因此，我们将它们分为“互补FET”、“2D材料”和“多···
行业资讯三星电子制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营···
行业资讯SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，被看作“3D封装最前沿”技术。台积电明年SoIC产能增幅近60%；2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40···
行业资讯RPA在现代商业环境的快速演变中，已经成为企业降本增效、优化运营不可或缺的利器。然而，要想确保RPA的成功应用，企业必须依赖于持有认证的RPA专家所提供的专业···
行业资讯介绍探索半导体设计的前沿领域——chiplet（芯粒技术）。作为扩展复杂芯片和摆脱芯片光罩尺度限制（reticle limitation）的革命性解决方案，芯粒技术的应用引起···
行业资讯今日“芯”分享留给铁娘子的时间不多了。来源 I 市界作者 I董温淑图片来源 I Unsplash导读：早在2015年，全球GPU芯片龙头英伟达的创始人黄仁勋就曾犀利地评价竞···
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