INDUSTRY INFORMATION
开年刚过一个月，包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态，原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等。另外，产业链···
行业资讯碳化硅是一种性能优异的第三代半导体材料，具有光学性能良好、化学惰性大、物理特性优良的特点，包括带隙宽、击穿电压高、热导率高和耐高温性能强等优点，常作···
行业资讯在刚过去的一年里，大家一同见证了先进封装的崛起。在摩尔定律逐渐失效，先进制程技术进展缓慢之际，先进封装异军突起，成为了半导体业内的焦点，在AI、云计算···
行业资讯近日，英特尔与联华电子宣布，他们将合作开发12纳米半导体工艺平台，以满足高增长市场的需求。这一消息在半导体行业引起了广泛关注。要知道，在半导体行业中，···
行业资讯2023年半导体厂商销量排名今年再次出炉。该排名由半导体市场研究公司在年末和新年假期前后发布，几乎是一年一度的盛事。最知名的排名是市场研究公司Gartner的排···
行业资讯最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就···
行业资讯经过了2023年的低迷，全球半导体业将希望寄托在2024年。从2023年第四季度开始，无论是智能手机，还是PC市场，都出现了回暖信号，供应链上相关厂商的订单开始多···
行业资讯在经历了两年的衰退之后，市场似乎都对半导体今年的走势非常乐观。那么，如果有的话，我们预计会出现什么样的复苏？中国将对成熟市场芯片的复苏产生什么影响？···
行业资讯在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射···
行业资讯在快速发展的PCB制造业，机器学习(Machine Learmning，简称ML)与智能工厂的集成正在迎来行业效率、适应性和竞争力的新时代。本文将探讨ML如何彻底改变智能工厂···
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