INDUSTRY INFORMATION
遥想2023年3月，英伟达举行了GTC 2023主题演讲，英伟达CEO黄仁勋不仅阐述了该公司在人工智能时代的诸多成就和对未来发展愿景的期待，同时也带来Grace Hopper超···
行业资讯台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智能（AI）芯片大厂辉达和超微争相采用台积电···
行业资讯缺乏创新是芯片国产替代概念近几年被诟病的一个原因。在某些具体品类上，芯片国产替代就是若干家本土公司用一款国外芯片的规格书来指导自己的产品开发，本土公···
行业资讯“20倍、50倍、100倍、1000倍、3000倍、10000倍...”，光芯片在计算方面超越硅芯片的速度与日俱增。近几十年以来，微电子技术与电子芯片产业遵循着摩尔定律不断···
行业资讯SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海···
行业资讯截至美东时间3月4日收盘，英伟达股价上涨3.6%，总市值达到2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球第三大公司，仅次于微软和苹果。图片来源：百度股市通值得一提···
行业资讯3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购···
行业资讯导语瑞利判据一直是光刻机发展的根本遵循，被光刻产业界奉为“金科玉律”。同时，公开发表的“突破瑞利判据”的理论与实验学术论文数以万计，成就了诸多的“全···
行业资讯2024年2月，富士经济对全球功率半导体及其零部件和制造设备市场进行了调查，并公布了到2035年的市场预测。预计到 2035 年，功率半导体的市场规模将达到 77,757···
行业资讯半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。事实上，能与2.5D和3D封装同日而语的技术还包···
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