INDUSTRY INFORMATION
晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中，我们关注芯片的性能，但在量产阶段必须要看良率，有时为了良率不得不降低性能。那···
行业资讯近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对此她表示："市场上有许多强···
行业资讯晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装、及硅通孔（···
行业资讯近日，Morethanmoore的作者IAN CUTRESS在最近的一篇文章中分享了台积电的最新路线图。据他所说，这是他参加台积电OIP所获得的消息。首先，文章从台积电季度财务···
行业资讯集成电路发展到今天，经历从1940年的PN结发现，到1950年BJT三极管发明，再到1963年CMOS电路发明。从单纯基于Si的半导体电路，再到GaAs, GaN，SiGe, InP等化合物···
行业资讯在当今科技不断进步的时代，企业数字化转型已成为商业发展的必由之路。在这一过程中，自动化技术(RPA)与其他前沿技术的融合成为了提升效率、降低成本、增强竞争···
行业资讯伴随着英伟达AI芯片的热卖，HBM（高带宽内存）成为了时下存储中最为火热的一个领域，不论是三星、海力士还是美光，都投入了大量研发人员与资金，力图走在这条赛···
行业资讯芯片已经成为生产力提升过程中的绝对主角。上周三，美国对中国的芯片政策进行了调整，此次政策相比上次更为严格。新政策不仅禁止了用于AI计算的高算力芯片出口···
行业资讯近年来，在AI高算力需求推动下，HBM正在大放异彩。尤其是进入2023年后，以ChatGPT为代表的生成式AI市场的疯狂扩张，在让AI服务器需求迅速增加的同时，也带动了···
行业资讯临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。然而如今，随着···
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