芯东西7月21日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）消息，电子系统设计（ESD）行业第一季度的收入增长17%创下新纪录，而半导体制造设备业到2022年销售额预计将超过1000亿美元。这两项正是半导体在尺寸微缩竞赛中的关键。

2021年ESD业的各个细分类别如IC设计、PCB设计、半导体IP等的收入都得到了较大幅的增长，同样，半导体制造设备业也出现了这种增长势头。

一、电子系统设计业收入大增，IC物理设计增长34.4%

SEMI技术社区ESD联盟称，2021年第一季度电子系统设计行业收入增长17%，达到315.717亿美元，与往年同期相比创下了记录。

SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C. Rhines说：“所有产业类别都做出了重大贡献。电脑辅助工程（CAE）、IC物理设计和验证、PCB和多芯片模块（MCM）、半导体IP等各领域都实现了两位数的增长。”

其中收入增长最高的是IC物理设计和验证，与去年同期相比收入增长了34.4%，总收入达到了6.825亿美元。

从地区上来看，美洲、欧洲、中东、非洲和亚太地区都实现了两位数的增长。其中亚太地区收入增长26.9%，达到11.663亿美元。

二、半导体制造设备销售额增长34%，明年将超1000亿美元

ESD行业的增长势头也延续到了半导体制造设备领域，半导体制造设备销售额同比增长34%，达到953亿美元，预计到明年将超过1000亿美元。SEMI称，“设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备行业的扩张。”

晶圆厂设备（包括晶圆加工、掩模/掩模版设备）的销售额较上年同期增长34%，达到创纪录的817亿美元。SEMI预测该行业将在2022年再增长6%，达到860亿美元。

同时，SEMI也预测，今年投资额已达到457亿美元的代工和逻辑设备将再增长8％。

行业内对内存和储存设备的强劲需求预计将推动业内对NAND和DRAM制造设备需求的增长，NAND闪存设备将维持今年13％的增长，到2022年市场规模将接近190亿美元。

在先进封装应用的推动下，组装和封装设备市场预计到2021年将增长56%，达到60亿美元，然后在2022年再增长6%。

半导体测试设备市场预计将在2021年增长26%至76亿美元，得益于市场对5G和高性能计算（HPC）应用的需求，在2022年将再增长6%。

由于当前存储芯片复苏势头强劲，韩国芯片制造商预计将引领设备投资热潮，并在先进逻辑生产和其他代工厂扩张方面增加支出，以满足全球飙升的半导体需求。

结语：半导体行业增长强劲，产业将迎新一轮发展浪潮

从去年开始，缺芯潮不断在全球蔓延，给各大产业都造成了较为严重的影响。比如受缺芯潮影响较大的汽车产业，部分车企因为缺芯问题不得不被迫减产甚至停产。

现在，我们可以看到半导体产业各个细分领域都取得了不错的增长，同时，全球的投资者也在不断地向半导体领域进行投资，以推动芯片制造业的不断扩张。

今后，随着5G、人工智能、自动驾驶、物联网等不同产业的发展，半导体产业将会迎来新一轮的增长动力。

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