台积电3nm将创下历史纪录,2nm也将曝光

日期:2022-05-20 17:25:59 作者:kunshan 浏览量:9
随着台积电技术研讨会将于下个月举行,无晶圆半导体生态系统内部令人兴奋不已。台积电不仅会提供N3 的更新,我们还应该听到即将到来的 N2 工艺的详细信息。

 
希望台积电将再次分享其最新工艺节点确认的流片数量。鉴于我在生态系统中听到的消息,N3 的流片数量将创下历史新高。英特尔不仅加入了台积电的多产品大批量 N3 生产,据报道,高通和英伟达也将使用 N3 来生产其领先的 SoC 和 GPU。事实上,列出不会使用台积电进行 3nm 的公司会更容易,但目前我还不知道。很明显,台积电绝对以非常大的优势赢得了FinFET 之战。
 
“台积电 2021 年最突出的消息是成功吸引了更多来自英特尔的新业务,同时能够与 AMD、高通和苹果等现有客户保持良好的关系。随着其 3 纳米 N3 将于 2022 年晚些时候进入量产并具有良好的良率,并且 2 纳米 N2 开发有望在 2025 年实现量产,台积电有望继续保持其技术领先地位,以支持其客户创新和增长。由于对尖端技术的需求,台积电的代工领导地位近年来似乎变得更加具体。”
 
Gartner 分析师 SamuelWang 表示。

SemiWiki 报道了过去 11 年的台积电活动,今年我们也将有博主参加。这是台积电客户、合作伙伴和供应商的头号交流活动,因此我可以向您保证,会有很多东西要写。
 
以下是台积电技术开发的最新更新:

  • 台积电的 3nm 技术开发进展顺利,已开发出完整的 HPC 和智能手机应用平台支持。台积电 N3 将于 2022 年下半年进入量产阶段,良率良好。


  • 台积电 N3E 将进一步扩展其 3nm 系列,以增强性能、功率和良率。公司还观察到 N3E 的客户参与度很高,N3E 的量产计划在 N3 之后一年。


  • 面对大幅提升半导体计算能力的持续挑战,台积电专注于研发工作,通过提供领先的技术和设计解决方案,为客户的产品成功做出贡献。2021年,公司开始风险生产3nm技术,这是利用3D晶体管的第6代 平台,同时继续开发当今半导体行业的领先技术2nm。此外,公司的研究工作推进了对2nm以上节点的探索性研究。台积电 2nm 技术已于 2021 年进入技术开发阶段,开发有望在 2025 年实现量产。


台积电还在 2021 年 10 月推出了 N4P 工艺,这是 5nm 技术平台的以性能为中心的增强。N4P 的性能比原始 N5 技术提高11%,比 N4 提高 6%。与 N5 相比,N4P 还将提供 22% 的功率效率提升以及 6% 的晶体管密度提升。
 
台积电于 2021 年底推出了 N4X 工艺技术,与 N5 相比,性能提升高达 15%,或在1.2 伏时比更快的 N4P 提升高达 4%。N4X 可以实现超过 1.2 伏的驱动电压并提供额外的性能。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险生产阶段。凭借 N5、N4X、N4P 和 N3/N3E,台积电客户将在其产品的功率、性能、面积和成本方面拥有多种极具吸引力的选择。
 
在笔者看来,这将是更令人兴奋的台积电技术研讨会之一。台积电 N2 一直处于 NDA 之下,而 IDM 代工厂一直在泄露他们即将推出的 2nm 工艺的细节。这是一个经典的营销举措,今天没有竞品,明天再说。
 
我们都应该记住的一件事是,除了三星之外,所有领先的半导体公司都在与台积电合作。台积电生态系统由数百家客户、合作伙伴和供应商组成,与众不同。如果您认为另一家代工厂将拥有更高产量的 2nm 工艺,可以支持广泛的产品,那您就错了。


 延伸阅读:台积电去新加坡建厂?


据知情人士透露,全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂,以帮助解决全球供应短缺问题。

其中一位知情人士说,尚未做出最终决定,计划的细节仍在讨论中,但初步谈判涉及一家大型工厂,其建设成本将高达数十亿美元。其中一些知情人士说,新加坡是重要芯片制造中心,当地政府可能会为这家工厂提供资金,目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。

去年年初以来,半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产,包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外,减少对台湾芯片生产的高度依赖,并且不让尖端技术落入中国之手,也是美国及其盟友的优先事项。

其中一位了解该项目情况的人士说:“确保关键零部件的供应链是新加坡政府的一个工作重点,在这方面新加坡也在效仿美国和日本。”

另一位知情人士表示,对于上述新加坡项目,台积电正在研究生产7纳米至28纳米芯片的生产线的可行性。这些芯片基于较旧的生产技术,广泛用于汽车、智能手机和其他设备。

台积电正在加大对这些芯片的投资,这些种类的芯片短缺已经造成了一些最为严重的供应链瓶颈,包括对苹果公司的供货也受到了影响。台积电高管表示,在更多国家设立生产基地拉近了公司与主要市场客户之间的距离,也是规避疫情期间旅行限制和其他干扰的一种手段。

台积电今年的资本支出预算为400亿至440亿美元。

对此,台积电昨(19)日指出,“我们不排除任何可能性,但目前没有任何具体的计画”。业界人士分析,台积电已陆续启动美国、日本等海外新厂建设,并考虑赴欧洲设厂,主要考量应与降低全球地缘政治干扰,满足客户需求有关。

另根据多人说法,新加坡政府可能协助提供建厂资金,与星国经济发展局的磋商仍在进行。

芯片荒从去年延续到今年,己衝击汽车等产业。美国、日本等多国政府争相吸引半导体公司前往当地建立芯片生产线。对美国及其盟国而言,当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度,并防止尖端技术落入中国大陆手中。

一位知情人士说:“掌握关键零组件的供应链,对新加坡政府是重要议题。星国也正跟进美、日的脚步。”另一人表示,台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性,用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。

台积电目前已在新加坡拥有一座8吋晶圆厂,该厂于2000年动工,2001年投产,由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体,以及新加坡经济开发投资局(EDBI)共同投资,厂区位于新加坡巴西立晶圆厂工业园区,初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主,2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程,满载月产能达3万片。

台积电现有新加坡厂名为SSMC,其生产的金氧半导体逻辑(CMOS-Logic)芯片产品可应用于多种领域,包括电信、多媒体、消费性数位电子、网络等。


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