台积电3nm开始量产，业界盛传，苹果将是台积电3nm首发客户，AMD、联发科、高通等大厂也正陆续规划导入，台积电并未透露3nm客户群。
台积电董事长刘德音强调，3nm将被大量应用在推动未来的顶尖科技产品中，包括超级计算机、云端数据中心、高速的互联网及行动装置等，例如未来的AR/VR等。 在5G及高速运算相关应用的大趋势驱动下，台积电3nm市场需求非常强劲。刘德音透露，3nm技术量产后，从第一年开始，每年为台积电带来的收入就会大于5nm，预估3nm技术将在量产5年内将释放全世界约1.5兆美元终端产品价值。台积电目前营收主力为7nm和5nm，二者今年第3季营收占比达54%，5nm甚至首度超越7nm，刘德音释出，3nm技术量产后，从第一年开始，每年为台积电带来的收入就会大于5nm的讯息，凸显3nm对台积电具有无与伦比的重要性。半导体专家研究，台积电3nm良率最高可达到80%，外媒援引消息透露，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。高通Snapdragon 8 Gen 2已经委由台积电独家供应，不过去年11月时，有外媒援引消息人士表示，高通有意将Snapdragon 8 Gen 3行动处理器的订单，交给三星生产，原因是台积电3nm量产问题存疑。当时台积电延后3nm量产时程。如今，台积电3nm已经顺利进入量产，董座刘德音上周在3nm量产暨扩产典礼上致词透露，3nm制程良率目前已与5nm量产同期相当。 《数字时代》报导指出，半导体专家研究保守估计，3nm良率约落在60%-70%左右，另有跨国产业分析师则估75%-80%。反观三星3nm制程，先前有消息传出，三星不仅4nm制程量产遇到瓶颈，3nm的GAA制程的良率竟然只有约10%-20%。 外媒gizmochina近日披露，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3大部分订单将给台积电代工，而三星3nm良率仅20%，与台积电3nm的差距可能就是原因。2022年8月，有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3nm产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3nm扩产将维持原计划进行。 一般情况下，今年年底苹果将是第一家采用3nm投片客户，但今年苹果最新的A16处理器选用了台积电的4nm制程。英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。俄乌战争及全球通膨等外在环境变量，导致智能手机及笔电等消费性电子需求疲弱，后续可能造成数据中心及高效能运算（HPC）需求放缓，业界对于半导体生产链过高库存可否在明年上半年有效去化仍抱持疑虑，但以过去历史经验来看，不景气的时侯通常会让半导体业者加快新芯片开发。随着主要半导体及系统大厂的新一代芯片技术蓝图逐步释出，并且开始转进采用台积电3nm制程，这也是台积电有信心3nm家族将成为另一个大规模且有长期需求的制程技术的原因。 因此，台积电针对3nm制造打造的Fab 18B厂开始进入量产后，包括Fab 18厂区的P7~P9厂的3nm晶圆厂兴建计划也已启动。苹果是台积电先进制程优先采用客户，据设备业者及苹果生产链业者消息，明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3nm投片。英特尔虽然有意争抢晶圆代工市场商机，但自家处理器采用小芯片（chiplet）的芯片块设计后，内建绘图芯片块或运算芯片块会在明年下半年采用台积电3nm制程量产，而英特尔推出的GPU、FPGA等也会在明、后年之后采用台积电3nm投片。此外，AMD虽然在先进制程的采用较英特尔落后，但以技术蓝图来看，AMD在明、后年转进Zen 5架构后，部份产品已确定会采用台积电3nm制程投片。 至于英伟达、联发科、高通、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开始量产。台积电预计将在3nm工艺节点上停留2.75年（基于Seeking Alpha的计算），2nm节点上将持续3年，台积电将不会在未来5年内进行任何额外创新。这可以帮助英特尔和三星代工追赶台积电。不过，不要指望苹果会改变，因为该公司多年来一直是台积电的忠实客户。注：本文选自半导体封测，版权原作者所有，如侵犯你的权益，我们将第一时间删除。
