市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

日期:2023-09-18 15:53:53 作者:kunshan 浏览量:35

路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备。


消息人士表示,台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因,是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心,同时也希望控制其生产成本。


据悉,受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦(ASML)。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露,该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟,但并未透露客户名字。不过温宁克表示,这只是一个“短期管理问题”。


今年上半年以来,需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美元,今年7月,台积电预计今年资本支出约为320亿至360亿美元,且今后数年公司资本支出增幅将放缓。同样在7月,台积电预测今年营收将下跌10%,且当季营业利润率较去年同期将下跌4%。


行业人士表示,虽然近期人工智能板块火爆,也带火了芯片需求,但人工智能一个板块的火热并无法抵消手机、笔记本电脑、工业和汽车芯片等多个板块的需求不振。


近期业界包括联电、世界先进两家晶圆代工厂也透露出对芯片产业需求反弹势头不足的担心。对于第三季度,联电展望,整体终端市场气氛低迷,预期客户近期仍会维持严谨的库存管理,第三季供应链持续调整库存,晶圆需求前景并不明确,产能利用率将为64%至66%,晶圆出货量减少3%至4%,产品平均售价上涨约2%,全年资本支出维持30亿美元;世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成。此外,其将继续谨慎评估产能扩张和12英寸工厂建设计划。


据TrendForce集邦咨询表示,第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。


展望第三季,下半年旺季需求较往年弱,但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。


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