138家半导体公司营收对比,哪条赛道最先复苏?

日期:2023-11-17 09:53:44 作者:kunshan 浏览量:101

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自2022年一季度开始,全球及中国半导体销售额开始萎缩,半导体下行时间已接近两年。随着A股半导体公司三季报业绩基本披露完毕,我们看看当前半导体市场各个细分行业出现了哪些变化?


与非网统计了138家A股半导体公司过去一年的单季营收同比增速,主要根据申银万国三级行业分类口径,统计归类到模拟芯片、数字芯片、IC封测、IC制造、半导体材料、分立器件、半导体设备、EDA等8大细分行业,以此了解半导体各细分行业当下的市场状况。





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注:行业单季营收同比增速为以行业内公司上年同期营业收入为权重的营收增速加权平均值。另外,由于闻泰科技、纳思达非半导体行业的营收规模较大,未纳入加权统计;中芯国际和华虹半导体2023年Q3营收暂未公布,采用指引值。






截至2023年三季度,过去四个季度各细分行业变化如下:

▪ 模拟芯片、分立器件、数字芯片3大元器件行业三季度营收同比增速均有所好转,全部转正;

▪ IC制造、IC封测行业三季度营收同比增速延续二季度的负增长,但均边际改善;

▪ 半导体材料行业各公司主营业务差别较大,业绩比较分化;

▪ 半导体设备、EDA行业三季度营收同比增速继续保持增长态势,但是相比二季度均有所下滑。






01 模拟芯片


模拟芯片行业三季度营收同比增速为29%,在所有半导体细分行业中表现最好,但下游应用市场冷暖不一:消费电子市场回暖,泛工业市场疲软。


消费电子市场回暖


卓胜微、唯捷创芯为代表的主营射频产品的公司三季度营收表现亮眼,得益于下游终端射频产品库存有所改善,且随着华为等终端企业新机的发布,国内手机市场出现结构性回暖,促使相关公司三季度营业收入大幅提升,两者三季度营收同比分别增长80%、54%。


翱捷科技在蜂窝物联网基带芯片的市场份额持续提升,公司可穿戴芯片在手表市场已取得突破并实现快速放量,功能手机市场需求也开始复苏,三季度营收同比增长57%。


汇顶科技主要受指纹和触控产品市占率提升及客户需求结构变化,同时出货量有所增长所致,三季度营收同比增长70%。


南芯科技、艾为电子受益于手机、AIOT市场的逐步回暖,客户订单逐渐恢复,下游需求增长推动公司整体业绩的提升,两者三季度营收同比增长分别为103%、109%。


笔者认为所谓消费电子的回暖,其实是下游消费电子品牌间的份额争夺变化,本土半导体产业链受益于华为、小米的新品发布。而根据Canalys数据,无论是手机还是个人电脑,全球三季度的出货量同比都是下滑的,所以消费电子整体市场何时真正复苏,还需持续跟踪。


 泛工业市场疲软


圣邦微电子、思瑞浦、纳芯微电子为代表的头部电源管理、信号链芯片公司因为下游泛工业应用占比较大,三季度营收表现并不理想,分别同比增长:-4%、-57%、-43%。


泛工业市场仍然呈现疲软态势,本土工业自动化市场规模自2022年四季度开始同比持续负增长,睿工业预计全年将呈现比2022年更低落的状态。同时,光伏、储能等新能源行业已经出现产能过剩的状态,现在整个电芯行业大部分存在亏损,行业名义产能利用率不到一半,也就是过剩产能可能达到50%以上。


02 数字芯片


数字芯片行业三季度营收同比增速为1%,行业内绝大多数公司三季度业绩均有不同程度好转,但不同品类、不同市场单季度表现差异较大。


MCU:价格趋于平稳


兆易创新三季度营收同比增长-28%,尽管下滑幅度边际改善,但绝对值仍然较大,主要由于公司MCU和存储产品市场需求下降,产品价格下降,DRAM经销产品销售收入亦大幅减少所致。另外,中颖电子主营家电MCU,持续受累于下游市场疲软,三季度营收同比增长-17%。而体量较小,主营电机MCU的峰岹科技营收却在持续增长,其三季度营收同比增长56%,相比二季度的11.4%,增幅变大。


兆易创新在投资者关系活动中表示,当前MCU产品价格已经经历了大约4个季度的下降,到2023年第三季度价格基本趋于平稳,第四季度价格仍会是趋于平稳并筑底的阶段。


存储:大存储价格全面上涨


江波龙三季度营收同比增长67%,公司在投资者关系活动中表示,目前下游市场对存储器的采购需求有一定恢复,NAND Flash整体涨幅比较一致,DRAM不同产品的涨幅差异较大。而北京君正三季度营收同比增长-28%,公司存储产品为DRAM、NOR FLASH,主要面向车规、工业等行业市场,因为行业的下调时间晚,所以去库存的整个周期会比消费市场要晚一点。


据研究机构TrendForce近期报告,自四季度起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨,预计①DRAM第四季度合约价涨幅为3-8%。②NAND Flash第四季合约价有望全面起涨,涨幅约8-13%。DRAM产品中,据悉目前LPDDR(主要用于便携设备)已经涨得都拿不到货。另外,TrendForce预测NAND Flash中手机相关零组件如eMMC四季度合约价涨幅约10-15%,从三星、SK海力士等大厂旗下具体产品情况进一步来看,据称三星本季将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后,已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%。


值得一提的是,存储分为大存储和利基存储两大块。大存储包括用于手机、PC和服务器的DRAM以及3D Nand,主要供应商为以三星为代表的国际头部厂商。大存储经历了约6-7个季度的下跌周期,在今年第三季度已经达到价格底部区间,随着主要厂商的持续减产,基本达到了供需平衡状态。在2023年三季度末大存储出现价格反弹,此反弹对利基存储有一定带动效应,利基存储价格也在筑底并有微弱反弹。从价格来看,NOR Flash和SLC Nand Flash等利基存储过去几个季度还是延续下跌的趋势,近期看基本上跌幅在不断缩小,已经趋于平稳。


其他:多媒体智能终端SOC出海顺利 


国科微三季度营收同比增长-48%,尽管公司因为视频解码系列芯片的订单需求爆发,一季度营收获得239%的增速,但随后两个季度营收大幅下滑,三季度营收已经低于2020年同期水平。


晶晨股份三季度营收同比增长17%,相比二季度增长-19%,提升明显,主要由于多媒体智能终端芯片各产品线在海外市场均取得积极进展,其中T系列(TV)表现最为突出,新品推广及海外市场扩展成效显著,三季度营收创历史新高,营收占比持续提升。值得关注的是,公司Wi-Fi、汽车等新业务开始放量。


03 分立器件


分立器件行业三季度营收同比增速为18%,内部权重成分公司主营基本为功率器件、CMOS传感器,两者的供需环境出现较大不同,前者存货周转天数来到历史高位,后者库存快速出清,市场需求转强。


功率器件竞争加剧


斯达半导三季度营收同比增长29%,IGBT市场竞争加剧,收入增速放缓。随着车规级IGBT模块配套上车、斯达欧洲开拓海外Tier1客户、光储IGBT、模块的批量出货,公司收入有望维持快速增长。此外,公司自主研发的车规级SiCMOS芯片及模块已开始小批量出货,新增搭载多个SiC模块的800V主驱电控项目定点将于2024-2030年逐步放量。公司此前主要以Fabless模式经营,如今SiC产品自建fab厂,保障稳定供应,构筑竞争壁垒。公司年产6万片6英寸车规级SiCMOS芯片产线进展顺利,未来随产能释放将为公司业务增长提供长期动力。


士兰微电子三季度营收同比增长18%,公司加大在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,总体营收保持了较快增长势头。前三季度,上述市场营收占比高达近70%。三季度是公司连续第二个季度营收站上24亿元台阶,是在竞争加剧的环境中取得的,实属不易。


扬杰科技三季度营收同比增长-3%,相比二季度-15%的增长率,明显改善。三季报期间,公司发力汽车电子和清洁能源,新能源行业占比持续提升。公司重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等行业的TOP客户,在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面,与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作,取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。同时,持续布局IGBT及SiC,抢占高端功率半导体市场份额。


新洁能三季度营收增长-26%,相比二季度的-13%,加剧下滑。但公司的IGBT产品持续放量,IGBT产品23H1营收占比从22H1的14.57%提升到24.07%。2023年H1光伏储能行业需求有所减弱,公司扩展了变频、小家电、工业自动化、汽车等应用领域,推动公司IGBT产品2023年H1营收同比增长45.43%。


功率器件相关公司都在不断加大IGBT、SIC等产品布局,持续开拓新的应用领域,短期产品和市场结构性的升级,对于营收是好事,但行业竞争逐渐加剧,相关公司的存货周转天数已经达到历史高位,未来要持续关注毛利率的变化。


 CMOS传感器库存出清,高端新品陆续量产交付


韦尔股份三季度营收同比增长44%,三季度末去库存效果显著,历史库存去化已基本完成,公司5000万像素以上图像传感器新品OV50H在2023年第三季度量产交付,应用于汽车及手机领域的图像传感器业务,随着新产品的推出,整体市场份额不断提升,收入增长明显。


格科微三季度营收同比增长1%,相比二季度增长-30%,改善非常明显。公司高像素产品需求提升,目前通线产品为800万像素产品,3200万像素产品已经量产,5000万像素产品正在客户验证中,公司有信心本年内拿到订单。


CMOS传感器相关公司三季度业绩表现均比较优异,三季度去库存效果显著,随着新品持续高端化,相关公司业绩大幅增长或改善,当然华为等本土消费电子终端的结构性回暖也是非常重要的因素。


04 IC制造、封测行业


过去四个季度,IC制造和封测行业的营收表现基本同步,IC制造行业单季营收同比增速分别为:12%、-18%、-16%、-11%,IC封测行业单季营收同比增速分别为:6%、-18%、-7%、-1%,均边际改善。


2023年三季度,元器件厂商的库存普遍处于持续出清阶段,消费电子因为本轮下行时间最早,相关公司的库存出清相对快些,而泛工业类电子下行时间较短,库存出清相对慢些。


晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体三季度的营收指引同比增速分别为:-14%、-8%;封测厂长电科技、通富微电三季度的营收同比增长分别为:-10%、4%。头部制造封测公司三季度营收增速基本仍然维持负增长,但是出现边际改善的现象。


根据过往统计数据规律,IC制造封测行业相比元器件行业(尤其是数字芯片),营收表现要滞后半年左右,以此判断,预计2024年Q1,IC制造封测行业营收增速将反转向上。


05 半导体材料行业


半导体材料行业过去四个季度单季营收同比增速分别为:5%、0%、-1%、6%,三季度增速相对改善。行业头部公司因为主营业务差别较大,业绩比较分化。


沪硅产业三季度营收同比增速-14%,相比二季度的-10%,继续下滑。公司在投资者关系活动中表示:目前量价情况看,还在企稳的过程中,行业尚未完全恢复。硅片属于行业的比较前端,会有一个滞后的效应。公司300mm产品毛利仍保持稳定水平,主要是取决于产品结构,主要应用还是存储产品和逻辑产品。200mm产品的毛利有所下降,国内新傲科技的变动幅度小于芬兰Okmetic。


另外,立昂微的半导体硅片业务2023年上半年也出现了一定程度的下滑,同比增速-18.5%。


雅克科技三季度营收同比增速10%,与二季度,相对稳定。公司电子材料业务全方位布局,包括前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉等。从2023年H1的营收结构看,公司光刻胶、电子特气、硅微粉业务营收增速受下游客户需求影响,均负增长,而同期半导体化学材料业务增长47.5%。


江丰电子三季度营收同比增速9%,受到半导体设备零部件国产替代加速推动,相比二季度6%的增速,业绩表现相对稳定。公司主营超高纯靶材,半导体用超高纯金属溅射靶材全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域,在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二,上半年公司超高纯靶材营收同比增长18.2%。


康强电子主营引线框架和键合丝,三季度营收同比增速24%,相比二季度的-7%,大幅转正。


半年报中引线框架占公司产品接近六成左右,其中蚀刻引线框架占框架产品的20%。目前功率器件框架占公司冲压引线框架销售的31%,所以功率器件的市场需求对公司业绩影响较大。公司总的业绩趋势跟封测行业景气度强相关。


06 半导体设备行业


半导体设备行业过去四个季度单季营收同比增速分别为:41%、43%、22%、22%。具体来看,前道和后道设备营收增速延续了上半年的分化,前道晶圆制造设备公司的业绩表现远好于后道封测设备。2023年三季度,晶圆制造设备行业营收增速32%,虽然相对二季度的36%有所下滑,但是绝对值仍然很高;而封装设备和封测设备行业2023年三季度营收增速却为-25%、-29%,内部行业分化明显。


北方华创三季度营收同比增速35%,基本与二季度持平。公司的电子工艺装备收入前三季度129亿元,同比增长63.43%,拉动整体营业收入增加。北方华创当前在手订单充足,其三季报的合同负债仍在不断创新高,从二季报的85.86亿元增长至二季报的93.8亿元。


中微公司三季度营收同比增速41%,相比二季度的27%,呈加速态势。公司主营刻蚀设备和MOCVD设备,其中刻蚀设备三季度营收同比增长63.5%,MOCVD设备体量较小,三季度营收同比增长-25%。公司目前总体订单充裕,三季报合同负债下滑主要是因为收入确认快速以及信用证和付款节点变化的影响。


盛美上海三季度营收同比增速29%,相比二季度的34%,相对持平。公司的半导体清洗设备延续快速增长态势,电镀、立式炉管、无应力抛铜等新品市场开发取得显著成效,销量持续快速增长。公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时,积极布局涂胶显影、PECVD设备,完善产业布局,其中首台ArF涂胶显影设备UltraLITH已经正式出机,同时将于2023年推出I-line型号设备,并且开始着手研发KrF型号设备。


07 EDA行业


EDA行业过去四个季度单季营收同比增速分别为:56%、64%、45%、15%,行业增速呈现放缓态势,其中华大九天三季度的营收同比增速仅为8%,相比二季度的45%,增速明显放缓;概伦电子三季度的营收同比增速仅为14%,相比二季度的26%,亦呈放缓态势。


虽然EDA作为工具类产品,受下游客户业绩波动影响相对较小,但是半导体市场需求的持续下滑以及一级市场半导体行业融资下滑影响,已经慢慢体现在EDA公司的业绩上。

目前本土EDA公司的产品与国外巨头差距仍然较大:


▪ EDA工具链方面,Cadence、Synopsy、西门子EDA三巨头已实现了40个细分领域的全产业链覆盖,而国产最大的华大九天目前只覆盖了40%,其他国产厂商的产品则多为点工具,特定领域的全流程产品都还无法提供。


▪  先进工艺方面,华大九天是本土厂商唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的公司,其电路仿真工具支持5nm量产工艺制程,其他模拟电路设计EDA工具支持28nm制程。思尔芯主要聚焦数字芯片的前端验证,其相关EDA产品能做到支持10nm。而相较之下,国外三巨头已经达到2nm。


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