中国芯片的并购潮,始于海外

日期:2023-12-25 16:29:48 作者:kunshan 浏览量:18
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 今日“芯”分享 


不断向高质量走去。


来源 I 电子工程世界

作者 I 付斌

图片来源 I Unsplash


前几日,立讯精密收购Qovor(威讯联合半导体)位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为,此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链,因为Qorvo的主要客户是苹果OPPO、联想、三星、高通等。这种结论有道理,但也与立讯精密近年的布局存在冲突,这些年,立讯精密一直在扩大自己的产业链,摆脱“苹果依赖症”。


在全球化的中国经济发展中,跨境并购/收购事业已成为国产半导体技术发展离不开不可或缺的一项重要机制、一个重要手段。


问题来了,立讯精密价值链整合有怎样的历史?中国还有哪些典型并购案例,从中,我们又能得到哪些启示?


01 扩大产业链,企业发展之道 


虽然财经圈都喜欢把立讯精密称为“果矛”,但实际上,这家2004年成立的公司约十年前就对汽车业务进行了布局,而这则是中国企业甚至全球行业发展的缩影。下面,我们就来复盘一下这家公司的收购历程。


自2010年上市开始,立讯精密开启了“买买买”模式,不断扩张自己的版图。通过并购,立讯精密建立起了从原材料到连接器制造商到下游终端应用领域的完整产业链布局。


上市之初,立讯精密上市之初,产品类型较为单一,主要生产计算机互联产品,因而下游客户规模较小。


2010年~2013年,立讯精密以横向一体化战略为主,通过并购、增资企业方式,整合主业领域资源,扩大企业规模。并购企业包括并购博硕科技、昆山联滔、科尔通实业等。在此期间,我国电子元器件制造行业作为新兴高科技产业,受到国家政策大力支持。


2014年至今,则以纵向垂直一体化战略为主,通过并购等资本运营方式,进行纵向垂直整合,深入切入四大板块领域,即消费电子、电子互联、通信互联、汽车互联。并购企业包括丰岛电子、美特科技及美律电子等。


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立讯精密并购后产业链布局,图源|东北农业大学


通过一系列并购,立讯精密传统业务能力得到升级,并获取了大量捆绑客户资源,建立了全球大客户供应链。


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立讯精密各并购事件带来的客户资源,图源|东北农业大学


过去,立讯精密与半导体或芯片的关联并不大,而通过本次收购,立讯精密拥有了封测能力,同时也切中了自己通信业务产品,这何尝不是一种横向并购?


02 中国的芯片产业,已经升级


翻开半导体巨头的历史,就是一部部并购史。半导体行业门槛高,研发费用高,正是因为这种特点,让这一行业集中度越来越高。


“1901年,卡内基钢铁公司、联合钢铁公司等十几家企业合并成立美国钢铁公司,这家初创公司出身即巨头,不仅生产美国三分之二的钢铁,而且成为当时世界最大的公司。”


美国一百多年来,已经经历了五次并购浪潮,这些经历了不仅改变了企业自身,也改变了企业之间的边界和产业的形态。


时至今日,国外半导体公司依然在通过并购不断实现产业升级。


比如说,2023年1月31日,全球半导体设备和服务供应商Cohu(科休半导体)宣布收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。一旦收购完成,MCT将成为Cohu测试处理器组的一部分,为Cohu的产品组合增加了条带、胶片框架和激光标记等关键技术。这将有助于加速Cohu进入不断增长的先进封装测试市场。


2023年2月23日,Keysight(是德科技)宣布成功完成对Cliosoft的收购。Cliosoft自成立以来一直专注于设计数据管理,包括管理在集成电路中使用的IP功能模块。这次收购极大地丰富了Keysight的EDA软件组合,为公司带来了先进的过程和数据管理(PDM)功能。


EDA巨头Cadence(楷登电子)在2023年5月完成对英国布里斯托尔一家EDA公司Pulsic的收购,有望增强Cadence在EDA领域的竞争力,特别是在集成电路设计方面。


由于我国半导体产业起步晚、发展慢、技术壁垒难以突破等原因,与此同时,研究成果转化支出大、周期长等滞碍,一定程度扩大了高技术企业高额人财物投入对原有技术产生的挤出效应,向外并购成此类企业已经成为不二选择,而跨境并购也一直是中企“走出去”的重要方式之一。


自2001年中国政府开始鼓励企业“走出去”之后,在经济全球化的宏观背景下,跨境并购作为一项重要的企业活动在中国开始逐渐发展,尤其是2015年中国政府实施的一带一路政策,直接掀起了中国企业界第四次并购浪潮。


纵观我国的跨境并购,每一个都是对于自己产品能力或广度的一次提升。这与芯片发展逻辑本身相似,做强做大,就要做全做广,并且全部都沿着一条主线发展。


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中国半导体跨国收购典型案例,制表|电子工程世界

参考资料|智东西、官方网站


与AMD分享“算力红利” 


要说哪家中国公司的并购至今仍是关键的一步,那一定是通富微电。


2016年4月,通富微电完成对AMD苏州与马来西亚封测厂的收购。彼时,通富微电以37060 万美元收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权,增强封装主业。


对通富微电来说,按2015年未计入收购企业的营收数额计算,通富微电在全球封测业的排名大致排在第十四位,如果加入新购公司的营收,有望上升到第七或第八位。


时间回到现在,公司2022年营收214.29亿元,其中通富超威苏州与通富超威槟城共贡献143.85亿元,占总营收的67.12%。据该公司2022年年报显示,公司是超威半导体最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,而超威半导体同样也是公司最大的营收来源。


一次成功的“蛇吞象” 


闻泰科技收购安世半导体在当年轰动一时,而现在,二者的并购协同效应正在不断放大,带动闻泰科技毛利率和销售量双升。


2018初~2020年4月,闻泰科技陆续发布公告收购安世半导体。2020年8月,闻泰科技累计间接持有了安世半导体百分之九十八的股权比例。此后,实现了百分之百控股。


收购完成后,安世半导体成为我国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型IDM企业,闻泰科技市值也曾一度暴增至千亿元。这一由国内半导体下游企业对国际知名半导体上游企业的收购案,为中资海外并购树立了一个标杆。


投后管理的“范本”


豪威作为最早进入CIS市场的厂商,一直是CIS的领先者,但因丢失苹果的订单一度陷入经营难题,而自韦尔收购后,不仅豪威保住了自己的地位,韦尔股份也扩充了自己的能力。


豪威于1995年在美国硅谷由清华毕业的陈大同和美籍华人洪先生联合创立,在2000年左右带领CIS行业将摄像头技术成功应用在手机拍照中。2007年,豪威成为全球CIS龙头,2009年击败CIS鼻祖美光和东芝,成功切入iPhone供应链,直到2011年均为CIS全球第一。


2012年,iPhone订单落入索尼囊中,而后2016年,豪威被私有化,从美股退市。2017年,韦尔股份董事长虞仁荣担任豪威CEO,两家公司合并的计划逐渐显现。2017年,韦尔股份上市,随后宣布收购北京豪威的重大资产重组计划,但由于豪威股东反对,计划随后终止。


2018年,韦尔通过现金收购豪威1.95%股权,随后陆陆续续收购豪威股权,直到2019年初,合计持有豪威10.55%的股权。2019年8月,韦尔宣布发行股份收购豪威85.53%股权,至此成功将豪威收入囊中。


并购之后,豪威的产品线进行了大调整,而各项经营、财务指标均有了很好的提升:营收从2017年的90.34亿元提升到了2020年的146.97亿元,CAGR为17.61%,毛利率由23%提升到31.27%,毛利润则由20.78亿元提升到了46.10亿元,CAGR为30.43%。更重要的是,交易完成后,豪威科技大致保持了市场地位,仍然排在CIS市场的第三位。而韦尔股份直接跃升全球第三、国内第一大CMOS芯片设计公司,如今其市值已接近1300亿人民币。


切入车规存储景气赛道


AI浪潮中,我们知道除了算力,还要存力,而这种协同效应,在行业早已司空见惯,国内的君正就曾收购ISSI,形成“CPU+存储+模拟”的协同发展。


2020年北京君正收购了北京矽成(ISSI),ISSI是美国公司,北京矽成是收购ISSI的平台,收购拓展了公司的存储和模拟芯片业务。


通过并购,北京君正I切入车规存储赛道,2020年并表完成公司业绩表现亮眼。2020年并表后,ISSI业务线成为北京君正营收最大来源,存储芯片和模拟与互联芯片2020年营收占比分别占比70.28%和8.62%,本部微处理器及智能视频芯片业务线营收占比分别为5.71%和13.41%。


03 跨境并购,中国正在提质


当然,虽然如此,但有成功,也有败北,国际关系与经济正在影响跨境并购的展开。


2015年7月,紫光集团拟以230亿美元向美国美光科技(Micron)发起收购邀约,但没能通过美国CFIUS的审查。之后紫光集团拟38亿美元对美国西部数据15%股份的收购案,也因为受CFIUS的审查要求而在2016年2月终止。


2016年1月,金沙江以33亿美元收购荷兰飞利浦LED元件厂Lumileds,因未能解除CFIUS关于国家安全顾虑而告吹。


2016年5日,福建宏信基金计划以6.7亿欧元收购德国LED半导体设备MOCVD龙头爱思强(Aixtron),但7个月后,时任美国总统的奥巴马发布总统令,以国家安全为由要求阻碍这笔交易。


2021年12月,在美国CFIUS的干预下,“并购狂人”智路资本失利,14亿美元(约合人民币89亿元)收购韩国半导体厂商Magnachip(美格纳)交易告吹。


2022年9月,炬光科技拟3.5亿元收购韩国面板/半导体设备厂商COWIN DST CO.LTD. 100%股权,因韩方交易审批迟迟未见结果,于2023年2月17日召开董事会审议终止收购该标的公司。


未来,跨境并购无疑是一项挑战。一方面,各国升起防止核心技术流失的铁幕,跨境并购这条捷途已开始出现阻力,美国在2018年加速推动CFIUS立法改革,2013年~2015年,因“政府介入”或“监管限制”等因素而受阻或终止的半导体并购交易仅有3例,而2016~2018年,这一数字升至14例;另一方面,并购虽然看似香甜,但也有着不可预见的前景与风险,“蛇吞象”无疑也是一次豪赌。


清科研究院统计数据显示,2023年上半年,国内经济受需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力影响,总需求受到影响,同时上半年并购市场跨境交易收缩。


具体而言,上半年中国并购市场共完成并购交易1302起,同比增长8.5%;涉及交易金额4299.82亿元,同比下降9.5%。半导体及电子设备行业发生并购112起,交易金额151.48亿元,主要集中在光电、电子设备领域,特别是电路板、超级电容、功能模块等元件制造领域。


其中,共完成76起跨境并购交易,同比增长31.0%;披露交易金额231.57亿元,下降71.1%;外资并购共16起,同比下降33.3%;披露交易金额108.84亿元,同比下降80.5%。


不过,伴随国家间的关系越来越紧密,在世界范围内出现了一波跨国企业并购的热潮,我国也已经从一开始的“机械模仿”逐渐深入。我国在持续改进相关政策的同时,在不断地指导着国内企业逐渐从快速发展模式向高质量发展模式过渡,趋向合理化并购。


自2013年~2022年,中国向“一带一路”沿线共建国家和地区直接投资超过2400亿美元。在面对世界经济复苏显著放缓和沿线海外投资风险交织重叠复杂背景下,中资企业海外投资正由“增量”向“提质”转变。


对于未来,中国企业的目光也正在向整合筹备、公司治理、业绩管理和企业文化等方面进行改变。可以说,我们在半导体领域的升级,已经完成阶段性的任务,而下一步,则是高质量升级,而跨境并购,也将不断向高质量走去。


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