晶圆代工打响AI芯片争夺战

日期:2023-11-24 09:51:13 作者:kunshan 浏览量:31

三星电子制定新目标,到2028年,将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。


根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算(HPC)占19%,自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。


不过到2028年,营收组合将发生重大变化,三星计划将移动领域占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽车芯片占比提高到14%,外部客户数量比今年增加一倍。


报道称,目前三星代工业务的主要客户是三星电子的系统LSI事业部、高通和其他芯片设计公司,最大部分是为三星手机制造芯片,因此移动业务占今年预估销售额54%;好处是营收稳定,但三星代工也被外界认为过度依赖移动业务。


目前,市场上HPC芯片和车用芯片相关大笔订单都交由台积电代工,但近期趋势正在改变。三星不断接到AI半导体代工订单,包括用于AI服务器和数据中心GPU和CPU。


BusinessKorea透露,AMD正在考虑使用三星4nm制程量产下一代CPU,因为三星良率已经达到台积电70%。


此外,Google、微软和亚马逊等大型科技公司都在开发自家AI半导体,因此会交由代工厂生产芯片。一位业内人士表示,“对于无晶圆厂公司来说,减少对台积电的依赖有利于价格谈判”。


三星代工业务计划提高HPC、汽车芯片销售比例,降低移动业务,目标是透过提高3nm以下先进制程的完成度,确保获得更多AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm制程生产汽车和HPC芯片,于2027年推出1.4nm的“梦想制程”。


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