INDUSTRY INFORMATION
当前，全球芯片荒危机何时解除，各方看法不一，近期市场频传手机、笔电与电视等终端产品需求已放缓，仅汽车行业苦陷芯片短缺之中。整体来看，随着疫情缓解，各···
行业资讯从2021年初，全球就面临芯片短缺的难题，美国政府为了解决这一问题不惜动用国家力量向多家半导体企业施压，逼迫他们提交商业机密文件。三星、台积电等半导体企···
行业资讯国内PCB上市企业已陆续披露企业三季度报表。不少PCB制造企业表现不俗，鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、胜宏科技、超声电子、崇达技术、杰赛科技、兴森科技、博···
行业资讯11月11日晚间，中芯国际发布公告，蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任本公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效！公司···
行业资讯摘要：11月11日消息，台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨（10）日宣布，将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），扩建新的···
行业资讯摘要：11月11日消息，台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨（10）日宣布，将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），扩建新的···
行业资讯物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是 MEMS 市场增长的重要因素。到 2026 年，全球 MEM···
行业资讯从长期来看，将3D堆叠技术应用于7纳米甚至更高制程，提高各工艺节点设计的性能，并降低功耗，其技术普及令人期待。摩尔定律在芯片制造领域会延续下去吗？当以英···
行业资讯IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点，封装基板在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准···
行业资讯日本大厂村田以生产MLCC闻名，其产品及市占都在业界首屈一指，但除了MLCC产品外，村田在智能手机等用途的其他零部件也有涉及。近期，村田加大了在该领域的投入···
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